国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が８日発表した2022年第２四半期（４～６月）の世界の半導体製造設備の出荷額で、台湾は前年同期比32％増の66億8,000万米ドルで地域別の１位となった。前四半期比では37％増え、二つ順位を上げた。
ソース：https://news.yahoo.co.jp/articles/78150974e454fa6396f11290a65e525fd76e68d8
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半導体製造設備出荷額、台湾が前年同期比32％増で首位、韓国は13％減で3位
